NCC電容多層陶瓷電容器的基板技術(shù)

作者：NCC電容|黑金剛電容|NIPPON CHEMI-CON    發(fā)布時(shí)間：2022-04-09 14:04:45  訪問(wèn)量：5409  來(lái)源：NCC電容|黑金剛電容

NCC電容多層陶瓷電容器的基板設(shè)計(jì)如下：

（1） 將貼片型電容器安裝到基板上時(shí)，使用的焊料量（焊點(diǎn)的 大小）會(huì)直接影響安裝后的電容器，因此，必須充分考慮。 在設(shè)計(jì)基板的焊盤(pán)時(shí)，請(qǐng)?jiān)O(shè)定可確保合適焊料量的形狀和尺寸。標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)尺寸如下所示。 

（2） 焊盤(pán)寬度 C 的尺寸請(qǐng)?jiān)O(shè)定為小于電容器寬度。

（3） 在電容器焊接到基板上后的工序中或使用中，如果基板彎曲， 可能發(fā)生貼片破裂的情況。因此，請(qǐng)充分考慮基板的材質(zhì)、 基板的大小和電容器的安裝位置。 

（4） 請(qǐng)確保基板孔的間隔與帶引線電容器的端子間隔一致。 

（5） 對(duì)于金屬基板，請(qǐng)考慮使用金屬蓋型。在金屬基板上搭載貼 片型，可能發(fā)生電容器破裂、絕緣受損、絕緣阻抗下降等情況。

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